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作者:友亚【赛迪网讯】本年7—9月份,全球芯片工厂的设备利用率比上一季度有所下降,这是近两年来的初次下降,也是半导体工业减速的最新依据。
当地时间本周三,业界协会——国际半导体产能计算(SICAS)安排宣称,7—9月份的全球半导体工厂设备利用率由4—6月份的95.4%下降到了92.7%。
这是接连7个季度以来设备利用率的初次环比下降,也是平板电视机、数码相机等对芯片需求量大的产品供大于求导致业界减速的最新数据。
SICAS的一名发言人说:“业界的共同观点是,芯片需求过热的日子行将完毕,明、后两年,芯片工业将康复到正常增长期。现在咱们正处于这一新阶段的起点。”
本年11月份早些时候,另一家全球性的半导体业界安排——国际半导体交易计算安排就将其对2005年全球芯片需求的增长幅度由8.5%下调到了1.2%。10月份时,全球最大的芯片测验设备厂商就将其本年至下一年3月份的订单预期下调了10%。
SICAS安排称,7—9月份全球集成电路的产能由上一季度的每周1405800晶圆片进步到了每周1456900晶圆片。本季度的实践产能为每周1350000晶圆片,第二季度为每周1340900晶圆片。
剖析人士表明,通常情况下,设备利用率高于90%,芯片厂商就会考虑出资建新的芯片工厂,但由于设备利用率在开端呈现下降,新出资可能会削减。(n101)
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